2026年5月12日，中微半导体开辟（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金表情，到手赢得中国证监会承诺注册的批复，成为科创板首单落地的“重组肤浅审核表率”案例。

本次交游方针钞票的交游对价为15.76亿元，同期召募配套资金总和不非常15亿元。中信证券担任本次交游的孤立财务参谋人。

科创板并购重组“肤浅审核”首单案例

肤浅审核表率为高质料并购提速

本次交游为自2025年5月上交所更始重组审核礼貌、竖立肤浅审核表率以来，科创板首家适用该表率并成功完成注册的商场案例，记号着科创板并购重组轨制更始红利在“硬科技”界限的本色性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读吹上市公司围绕产业链进行整合，培植重要中枢技艺才调。本次交游方针公司杭州众硅，是国内少数掌捏12英寸高端化学机械抛光（CMP）开辟中枢技艺并罢了量产的企业。CMP开辟属于半导体前说念及先进封装湿法工艺中枢体式，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法开辟造成明确互补。中微公司通过本次交游，将成功补王人湿法工艺板块，博亚体育app官方网站成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前说念中枢工艺才调的半导体开辟厂商。这一策略布局将成心于鼓舞中微公司向举座惩办有缱绻提供商非常，权贵培植国产半导体开辟厂商在先进制程界限的笼统竞争力。

中信证券弘扬专科上风

行状科技立异企业高质料发展

中信证券真切践行金融服求实体经济的中枢责任，全面作念好科技金融大著作，积极鼓舞科技立异企业的并购重组交游，指引金融资源确立到高水平科技自立自立的策略重要体式，戮力培植老本商场行状科技立异、产业立异质效。

中信证券依托在科技立异界限的专科才调与笼统行状上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司到手奉行本次交游，助力中微公司补王人湿法开辟界限，成功罢了从“干法”向“干法+湿法”举座惩办有缱绻的重要非常，权贵培植在先进制程中为客户提供系统级举座惩办有缱绻的才调。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体开辟及泛半导体开辟的研发、分娩和销售，于2019年7月22日看成首批企业登陆科创板。中微公司对准天下科技前沿，基于在半导体开辟制造产业多年蕴蓄的专科技艺，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片分娩、功率器件、MEMS制造以过甚他微不雅工艺的高端开辟界限。

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